孙正义推销万亿美元AI中心 欲联手台积电与特朗普团队

据多方知情人士透露，软银集团创始人兼CEO孙正义近日正积极向台积电(TSMC, Nasdaq: TSM)以及美国总统特朗普团队推销一项宏大的“美国人工智能超级中心”计划，项目总投资额高达1万亿美元，旨在使美国成为全球AI产业的核心枢纽。

据悉，该AI中心将集成最先进的芯片制造能力、AI模型训练基础设施、数据中心集群以及与国家级网络安全体系相连的超级计算平台。孙正义正在寻求台积电为项目提供尖端制程晶圆代工支持，并邀请特朗普政府提供政策、土地与财政激励，共同推动“美国制造”与科技主权目标。

这一计划被认为是孙正义近年来最具野心的全球科技战略延展，其核心理念是打造“AI时代的基础设施版英特网”，并在美中科技博弈背景下，推动AI生态体系向美国本土集中。软银方面并未对此计划作出正式评论。

台积电作为全球最大芯片制造商，当前已在美国亚利桑那州建设两座晶圆厂，预计2025年量产。知情人士称，孙正义希望借助TSMC的技术能力，为未来AI芯片的大规模训练与部署提供基础设施保障。

该计划亦受到美国现政府部分高层关注。据知情官员透露，特朗普团队内部正在评估该项目的地缘政治价值与就业潜力，初步认为其可能与特朗普“重建美国制造”战略相契合，尤其是在AI、半导体与国家安全高度交集的背景下。

尽管目前该项目尚处于早期沟通阶段，但其规模、目标与参与者已引发全球科技业界广泛关注。如果落实，该“超级AI中心”或将重塑全球人工智能的产业版图，为美国赢得长期技术优势。