制程受限倒逼架构创新
传统芯片性能提升高度依赖制程微缩，但在先进制程获取受限的背景下，这条路径对国产芯片而言正变得日益困难。
与此同时，大模型对算力的需求仍在快速增长。多家头部企业近期在3D集成、先进封装方向上密集释放进展，表明产业正在架构创新层面寻求系统性突破。
DF1000首发，多家企业同步推进
7月13日，东方算芯正式发布首颗大算力芯片DF1000。这颗芯片采用14纳米制程工艺，峰值算力达到每秒520万亿次浮点运算。技术路线上的关键特征有两个：一是软件定义芯片，硬件资源可根据任务类型动态调配，以提升算力利用率；二是3D堆叠近存计算，通过三维垂直堆叠将计算单元和存储单元紧密集成，访存带宽达到每秒6.4TB，从架构层面缓解了长期困扰芯片设计的存储墙问题。
东方算芯同时表示，公司已初步建成全国产化供应链支撑体系，关键环节实现了自主可控，并正在推动产业链重点企业集聚布局，以形成3D芯片产业集群。
值得注意的是，这并非近期唯一的相关进展。7月10日，中科曙光建成国内首个全国产十万卡AI超算集群，并已接入国家超算互联网；7月3日，华为发布了“韬定律”V2，提出通过架构创新和3D集成来弥补制程差距的路径；6月中旬，算苗科技的3D TokenPU芯片A4E完成流片，同样基于3D混合堆叠架构并依托国产供应链推进。
短期内的密集发布，显示这条技术路线已从个别企业的探索，扩展为多家头部主体的共同选择。
竞争焦点转向系统级能力
机构判断趋于一致——芯片竞争正从单点制程转向封装集成与系统效率。国信证券指出，国产算力评估维度已是“芯片+HBM+互联+服务器+编译器+推理引擎+模型适配”的全栈效率。东吴证券认为，华为“韬定律”V2已进入工程验证阶段，随着高端芯片向Chiplet、混合键合演进，产业价值有望向先进封装设备、高速接口芯片等环节扩散。
资本市场方面，近一周板块整体偏弱，但融资客逆势加仓15只概念股。
紫光国微获加仓逾5亿元，TCL科技、沐曦股份、昆仑万维净买入均超亿元。沐曦股份GPU已实现全流程国产化，截至2025年末累计出货超5.5万颗；景嘉微产品已在政务、电信、电力等领域落地。
短期看，普通用户不会直接接触这颗芯片，但技术路线若顺利推进，两三年内可能影响云端算力的供给格局。国产算力自主空间的拓展，长期可能降低AI服务的调用成本、提升响应稳定性。但前提是工程化和商业化能够按预期落地，这一点仍需持续验证。