印奇展望AI未来：智能体成为生产力最小单元，人与智能将共同进化。
WAIC 2026首日，国产算力集群化升级，机器人批量走进工厂药店。
转新华社消息，7月17日上午，国家主席习近平在上海世界会客厅出席2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议开幕式并发表主旨讲话。
2026世界人工智能大会今日在上海开幕，聚焦“AI与可持续未来”。开幕式发布多项前沿成果，全球顶尖专家共议技术治理与产业赋能，凸显中国在全球AI生态中的引领作用。
2026年7月17日，月之暗面正式发布Kimi K3，这是全球首个参数规模接近三万亿的开源大模型，重点面向长程编程、知识密集型工作与高复杂度推理等前沿应用场景。
7月14日，AI国际先锋大赛闭门路演专场在上海国际旅游度假区举办，10个AI项目参与路演，同时发布了针对OPC创业者的训练营和加速资源包。活动重点不在“炫技”，而在于搭建从技术到资本、从国内到海外的实际通道。
阿里云推出实时语音模型Qwen-Audio-3.0-Realtime（Plus/Flash双版本），在毫秒级响应基础上强化了自主工具调用与情感表达，实现从被动指令到主动情境服务的升级，现已开放API测试。
Anthropic正全速推进IPO筹备工作，将于今年10月抢先OpenAI登陆美股市场，剑指万亿美元IPO。
腾笼换鸟，腾讯以135亿元回购Manus，为其AI版图补上关键的“执行层”拼图。
成立仅三年的DeepSeek正以惊人速度冲刺资本市场。首轮融资结束仅六周后，公司即启动第二轮融资，估值达710亿美元，并计划2027年IPO。从自建数据中心到研发AI芯片，这家公司正将全部赌注押在算力扩张上。
2026年7月18-19日，旧金山艺术宫将举办AGI Summit 2026，汇聚15,000名开发者与200余位AI领袖，共探通用人工智能的产业前沿与落地路径。
东方算芯于7月13日发布全球首颗软件定义近存计算3D芯片DF1000，基于14nm制程实现每秒520万亿次浮点运算，采用3D堆叠架构从设计层面缓解存储墙瓶颈。近期华为、中科曙光等企业密集披露类似进展，机构认为先进封装与3D集成正成为后摩尔时代国产算力突破的关键方向。