2026年6月20 日，英特尔首席执行官陈立武在访谈中透露：公司正与埃隆·马斯克展开深度合作，共同推进Terafab项目。该项目将依托英特尔先进的14A工艺技术（即14埃工艺），为马斯克旗下涉及智能汽车、人形机器人及太空数据中心等前沿领域的硬件系统提供定制化芯片支持。
关于“算力瓶颈”的共识
陈立武在访谈中指出，人工智能技术的演进速度已显著超越半导体基础设施的建设节奏。当前，AI规模化部署所依赖的算力底座正面临供给端的结构性压力，亟需在产能规模、制造效率与系统协同方面实现突破。
他进一步分析，制约AI硬件发展的核心瓶颈主要体现在三个方面：
一是电力资源的持续性与承载能力趋紧。 先进制程晶圆厂本身耗电量极大，随着制程不断微缩，单座晶圆厂的功耗已堪比一座中型城市。
二是高纯度氦气供应存在潜在短缺风险。 氦气是半导体制造中不可或缺的冷却介质，其供应链的脆弱性正日益受到业界关注。
三是内存资源供需失衡问题尤为突出，已成为产业链中最紧迫的制约因素之一。
“我和他都认为，半导体基础设施的发展速度远不及人工智能的发展速度。我们需要产能，我们需要生产力，我们需要提高效率。”陈立武如此总结双方的共识。
（特斯拉首席执行官埃隆·马斯克）
Terafab与14A：算力与工艺蓝图
Terafab项目于2026年3月由马斯克联合英特尔、特斯拉、SpaceX及xAI在得州奥斯汀启动，项目的核心目标是年产1太瓦算力。
根据规划，特斯拉将在得州工厂园区建设投资约30亿美元的半导体研发晶圆厂，月产能达数千片晶圆，主要用于新技术验证与工艺测试；规模化量产环节则由SpaceX负责。长期来看，该设施的芯片年产能目标高达1000亿至2000亿颗。
英特尔14A工艺是该公司下一代先进制程节点，定位为1.4nm级技术。根据规划，14A芯片预计于2028年试产，2029年进入大规模量产阶段。
来自摩根士丹利的研报显示，14A工艺已到达0.5缺陷密度水平，良率达40%。陈立武在财报电话会议上披露，14A在成熟度、良率和性能方面均优于同期的18A。
对英特尔而言，这一定单意义非凡。陈立武此前曾表示，若14A工艺无法吸引外部客户，公司可能放缓或取消其及后续领先制程节点的开发。
（英特尔首席执行官陈立武）
“第一性原理”碰撞出的创新火花
谈及与马斯克的合作体验，陈立武特别提到其推崇的“第一性原理”思维方式。他认为，这种思维模式促使团队回归技术本质，是对每一个制造环节进行深度审视与逻辑重构，而非沿袭既有路径。
“他几乎质疑每一步，质疑为什么非要用传统的方式做事，”陈立武在播客中描述道。“我们乐于看到不同的观点，一起合作，找到最佳方案。”
陈立武盛赞马斯克是“本世纪最杰出的企业家之一”。他表示，马斯克愿景清晰：机器人和汽车需要大量半导体，而Terafab项目正是马斯克的一次大胆尝试。
这场关于算力未来的布局，将英特尔的制造能力和马斯克的终端需求串联了起来。