北京时间 6 月 25 日，OpenAI正式发布其首款自研人工智能芯片“Jalapeño”，标志着这家ChatGPT开发商正式进军AI硅片领域。该芯片由OpenAI与博通联合开发，是双方自2025年10月宣布合作以来交出的首份答卷。
九个月流片：专为推理打造
据OpenAI与博通介绍，Jalapeño从最初设计到流片仅用了约九个月时间，被双方称为“高性能先进半导体领域最快的ASIC开发周期之一”。
Jalapeño被归类为专用集成电路，与通用的GPU不同，它是为特定用途量身打造的芯片。该芯片专门面向AI推理任务，即运行AI模型为用户生成答案的计算过程。
令人瞩目的是，OpenAI自研的AI模型也参与了芯片的开发流程，帮助工程师加速了部分设计工作。OpenAI总裁格雷格·布罗克曼表示：“我们的模型能够加速这一进程的程度，令我们感到非常惊讶。”
能效优势显著
博通 CEO 陈福阳接受路透社采访时称，Jalapeño 的性能可与英伟达 Blackwell 芯片和谷歌 TPU 相媲美。OpenAI称早期测试显示，Jalapeño在每瓦性能方面将“比目前最先进的技术好得多”。
OpenAI硬件主管Richard Ho表示，该芯片专门针对大语言模型进行优化，不仅能支持现有模型，也能适配未来的新一代模型。
目前，Jalapeño工程样片已在实验室中运行真实的机器学习任务，包括GPT-5.3-Codex-Spark模型。详细的性能技术报告预计将在未来几个月内发布。
合作分工与量产部署
在合作分工上，OpenAI负责芯片架构设计，博通负责芯片实现、高性能网络与规模化生产，博通的Tomahawk网络芯片将用于支持平台的大规模部署。按规划，Jalapeño芯片将在2026年底前首次部署到微软及其他合作伙伴运营的大型数据中心，OpenAI表示这仅是其“多代计算平台”的第一阶段，后续数年将持续扩展。
博通CEO陈福阳透露，下一代芯片预计于2028年推出，此后将以每年更新的节奏持续迭代。需注意的是，Jalapeño芯片及相关服务器系统仅供OpenAI内部使用，不会对外销售，至于未来是否开放给其他AI模型开发商，OpenAI尚未做出最终决定。
战略意义：构建“全栈”能力
近年来，包括谷歌、亚马逊和微软在内的科技巨头均采取了类似的定制芯片策略。OpenAI也正进一步把算力基础设施纳入自身可控范围，试图降低对英伟达GPU的依赖。
OpenAI将此视为其“为自家模型和产品构建全栈”战略的关键里程碑。布罗克曼表示：“通过自己设计更多的底层系统，我们可以用更高的效率提供更多的智能，并持续推动先进AI走向更广泛的普及。”
OpenAI在官方声明中表示，公司不仅在开发前沿模型和产品，更在设计其下包括芯片架构、内核、内存系统、网络、调度和部署系统的基础设施。
博通方面，陈福阳称这款芯片“只是开始”。随着市场对AI算力的需求持续攀升“简直是无止境的”。OpenAI与博通预计明年部署的AI芯片规模有望超越此前预估的1.3吉瓦功耗规模。
分析人士指出，Jalapeño的发布标志着OpenAI正式进入AI芯片竞争赛道。如果后续量产和部署进展顺利，这款芯片不仅将帮助OpenAI在算力供应紧张的环境中获得更大主动权，也可能在长期内改变其对外部芯片供应商的依赖结构。