“我现在对微芯片制造一窍不通，但我们会想出办法。”
当地时间10月10日，马斯克通过视频连线参加在特斯拉德州奥斯汀超级工厂外举行的X Takeover活动，首次公开谈及旗下Terafab芯片工厂的野心。他坦言自己对芯片制造毫无经验，但坚信团队最终能掌握这项技术，并“做出比任何人都更优秀的芯片”。
“我认为这是世界上最困难的事情之一，这样的说法是准确的。”马斯克说，“我不想自满或自以为是，但我想我们很可能找出方法，做出比任何人都更优秀的芯片。老实说，我不知道这需要花费我们多久时间。这可能需要好几年。”
一座“地球上最大、最有价值”的建筑
Terafab项目由特斯拉与SpaceX联合推进，英特尔作为制造工艺伙伴参与，选址德州Grimes County。
初期投资超过150亿美元，预计创造3000个就业岗位，并获得德州企业基金3000万美元补助。项目占地约3000英亩，多阶段扩建的潜在投资上限高达1190亿美元。
马斯克此前在X平台上宣称，Terafab将成为“地球上迄今最大、最有价值的建筑”，面积约930万平方米。
项目目标极为激进：年产1太瓦以上AI算力芯片，约80%部署到太空，20%用于地面FSD自动驾驶、Cybercab和Optimus机器人。
首款产品AI5芯片计算性能较AI4提升40至50倍，内存提升9倍，小批量生产预计2026年启动，2027年量产。
更令人震惊的是马斯克对生产速度的预期。他指出，业界标准下2年开发一款芯片已经很快，而Terafab的目标是一年10款芯片。实现路径是将先进逻辑芯片、存储芯片、光罩、先进封装及测试等完整供应链全部整合在同一座厂区内，省去跨国物流与等待时间。
“有钱建厂，没钱买良率”
马斯克的豪言迅速引来业内人士的质疑。
据《韩国经济日报》报道，一位三星代工业务管理人员直言，代工不是砸钱买设备就能见效的生意，核心是数百道工艺微调中积累良率的专业知识，“短期内花钱买不到”。把设备调到量产良率并长期维持最优工艺组合，“最少要30年”。
另一位熟悉台积电内部情况的人士说得更为直白：建厂本身有钱就能办到，但让晶圆“稳定”地产出是另一个维度——工艺越微细化，一个缺陷、几秒工艺条件的差异就会左右良率。
“老实说，马斯克把星舰送上火星，比让Terafab稳定拉出良率要容易得多。”
伯恩斯坦研究公司半导体分析师斯特西·拉斯根也表达了类似观点，称建设Terafab的难度甚至“比将火箭送往火星更大”。
挑战不止于良率。先进制程芯片生产高度依赖极紫外（EUV）光刻机，而荷兰ASML是全球唯一供应商，设备交付周期通常超过12个月。
资金层面，摩根士丹利预计，建设一座具备月产10万片先进逻辑芯片能力的工厂，成本可能高达450亿美元；瑞银估算仅实现初期产能目标也需约300亿美元。
台积电入局？马斯克：他们可以租，但别想运营
围绕Terafab的另一个焦点，是台积电是否参与。
10月3日，科技记者Tim Culpan率先披露台积电正在评估与Terafab合作的多种途径，马斯克随后在X上回应“正在谈，也许会有成果”。市场迅速反应——英特尔股价两个交易日累计下跌5.7%，台积电美股则上涨2.7%刷新历史收盘纪录。
然而仅四天后，马斯克便明确划清界限：“将由我们建造及营运这座芯片厂，这点毋庸置疑。台积电或许会承租Terafab部分厂区，如果他们有意愿的话，但仅止于此。”
从“重资产落地”到“核心工艺定型”之间
综合路透社、彭博社等公开信息，Terafab目前处于“重资产已落地、核心工艺未定型”的阶段。试做研究厂已于今年4月在特斯拉德州超级工厂北园区动工，但首颗芯片何时产出，马斯克并没有给出具体时间表。
台积电董事长魏哲家此前曾评论，建新厂需要2至3年，产能提升需要1至2年，最快也需要3至5年才能实现。而这个时间表，针对的是已有30年经验积累的台积电。
马斯克曾说芯片制造是“世界上最困难的事情之一”。而现在，他正试图用造车和造火箭的经验，去挑战这个被他亲自定义为“最困难”的领域。
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